Social Media Ideas for Isocell Hpc

Samsung unveils ISOCELL HPC, its first sensor with DeepPix technology

Samsung has unveiled its new flagship mobile image sensor, the ISOCELL HPC, featuring the industry's first DeepPix technology that enables 16-bit RAW output. The company claims the...

Samsung представила 200-мегапиксельный сенсор ISOCELL HPC для смартфонов

Компания Samsung представила новый сенсор ISOCELL HPC, предназначенный для флагманских смартфонов. Эта 200-мегапиксельная матрица стала первой моделью компании с архитектурой DeepP...

Samsung представила 200-Мп сенсор ISOCELL HPC с технологией DeepPix, меняющей принцип захвата света

Источник: Компьютерра - Журнал о науке и технологиях Samsung анонсировала новый датчик изображения ISOCELL HPC, который получил инновационную технологию DeepPix. По словам компани...

Samsung introduces zHBM to stack memory vertically on logic chip

Samsung Electronics showcased its next-generation 3D memory architectures at the Future of Memory and Storage 2026 in California on Tuesday (local time), unveiling mockups of zHBM...

Zhuhai Semiconductor Veterans Pioneer Space Solar Cells: Hongjun New Energy HJT Modules Pass In-Orbit Verification on Co...

Hongjun New Energy, founded by SMIC veterans, achieves space-grade P-type heterojunction solar cell validation aboard a computing satellite, demonstrating semiconductor-DNA approac...

Samsung showcases fast and efficient BV-NAND V10 storage, zHBM for AI accelerators

Samsung is showcasing a great variety of memory and storage technologies at its booth at the Future of Memory and Storage (FMS) 2026 event in Santa Clara, California. Thirteen y...

SK hynix ускоряет разработку 3D-стекированной DRAM — технологии, аналогичной 3D V-Cache, но для памяти

SK hynix активизировала разработку DRAM с 3D-компоновкой поверх логического кристалла (3D-Stacked DRAM-on-Logic), предназначенной для работы на оборудовании нового поколения для си...

Samsung намерена сама выпускать 2-нм кристаллы для HBM5 — без TSMC и специально для Nvidia

Samsung Electronics уже не первый год подряд развивает площадку в южнокорейском Йонъине, создавая там кампус, сочетающий небольшие производственные мощности и исследовательский цен...

Stacking semiconductor chips like skyscrapers to enhance performance

A team of researchers from POSTECH (Pohang University of Science and Technology) in South Korea has unveiled a groundbreaking technique for stacking more than ten ultrathin semicon...

Sony LYTIA L910 Announced – LOFIC Structure, 100 dB Single-Exposure Dynamic Range, and 4K 60p HDR

Sony Semiconductor Solutions has revealed the LYTIA L910, the first sensor in the LYTIA lineup built around a LOFIC structure. This roughly 50-effective-megapixel stacked CMOS chip...

CXMT LPDDR6 Hits Key Breakthrough: Research Validation Nearing Completion as ChangXin Memory Technologies Closes In on M...

CXMT LPDDR6 development validation nearing completion, 12,800 Mbps design rate, 16Gb density, positioning for H2 2026 mass production against SK Hynix as Apple evaluates CXMT DRAM.

LONGi Green Energy Plants a Technology Forest on BC Cells: ACM Silver-Free Contact, Integrated Conductive Backsheet Lead...

LONGi Green Energy unveils eight innovations including ACM nano-alloy contact replacing silver, 672W ACM module, 690W stackable BC technology, and 35.5% crystalline-silicon-perovsk...

Samsung Electronics wins 2 awards at int'l chip conference

Samsung Electronics said Thursday it has won two awards at an annual international semiconductor conference in recognition of its next-generation memory technologies. The Korean te...

Exclusive CEO Interview: Rebellions’ NPU Leverages Memory-Centric Chiplets

The Korean unicorn packages four NPU dies with 144 GB of HBM3E and bets on an open software stack to serve large language models at lower cost per token.

Инженеры уложили HBM на бок — память стала быстрее, холоднее и вместительнее

Инженеры предложили новый способ наращивания памяти для ускорителей ИИ и графических процессоров: вместо укладки кристаллов DRAM привычной «башней», как в HBM, их предлагается уста...

Smartphone Batteries Enter the Silicon-Carbon 10,000mAh Era in 2026: OPPO, Honor, and vivo Lead Capacity Race as AI Powe...

OPPO A7 Pro Max joins the 10,000mAh club with spherically structured silicon-carbon, as mainstream Chinese brands race into the 10K era driven by AI inference power and 35% share f...

Samsung анонсировала память zHBM и zNAND-O, показала LPDDR5X-PIM и V10 BV-NAND

Производители памяти уже смотрят в более далёкое будущее, в котором у прирастающей числовыми индексами HBM появятся более прогрессивные преемники. Компания Samsung Electronics соби...

BBCube Chip-on-Wafer Technology Advances Next-Generation AI Chip Integration

Artificial intelligence is pushing semiconductor technology toward a physical limit: the more computing power engineers pack into a system, the more difficult it becomes to move da...

Leaked A20 Pro Image Hints at iPhone 18 Pro Performance Gains

An alleged image of the iPhone 18 Pro motherboard has leaked online, showing the A20 Pro chip will use a new packaging technology that should offer notable performance gains over t...

Xiaomi 18 Pro Series Certified: Dual 200MP Cameras, 2nm Snapdragon 8 Elite Gen6, and a Likely Price Increase

Xiaomi 18 Pro and 18 Pro Max pass network certification with dual 200MP LOFIC cameras, 2nm TSMC N2P chip, up to 8000mAh battery — expected to launch September 24.

Qualcomm обещает 54-кратное увеличение пропускной способности в новой памяти для ИИ

Источник: Компьютерра - Журнал о науке и технологиях Qualcomm анонсировала новую архитектуру памяти HBC для ИИ-ускорителей, размещающую вычислительный чип под стеком LPDDR. Решени...

Samsung Electronics launches next-generation AI memory technology

Samsung представила флеш-память BV-NAND V10 и zHBM для ИИ

Компания Samsung представила несколько новых разработок в области памяти и накопителей на выставке FMS 2026. Среди них — флеш-память BV-NAND V10 и решение zHBM для искусственного и...

Hyperdoped Silicon Photodiode Sets Efficiency Record

Author(s): Rachel BerkowitzA new light-trapping architecture could lead to CMOS-compatible night-vision technology.[Physics 19, s97] Published Wed Jul 29, 2026