Social Media Ideas for 3D Nand Controller

Samsung разработала первый в мире прототип флеш-чипа 3D NAND с 900 слоями

Крупнейший в мире производитель чипов памяти Samsung разработал первый в мире прототип 900-слойного чипа памяти, сообщает ETNews — проект призван закрепить лидерство корейского тех...

Samsung First To Build 3D Stacked Transistors

Samsung’s unveiling of the first 3D stacked transistor marks a new era in semiconductor design, as stacking could theoretically double device density instantly compared to current...

Kioxia начала поставлять образцы передовой 332-слойной памяти 3D NAND десятого поколения

Японская компания Kioxia на этой неделе сообщила о начале поставок инженерных образцов памяти типа TLC плотностью 1 Тбит, которые выпускаются в 332-слойном исполнении с использован...

SSDの性能と信頼性を下支えする“コントローラー”の最新動向をチェック　変わり種やPCIe 6.0を見据えた動きも

PC用のストレージとして定着したSSDだが、情報を保存するNANDチップだけでなく、NANDチップの読み書きを制御するコントローラーも重要な要素である。COMPUTEX TAIPEI 2026で、その最新動向を追...

К концу года SK hynix намерена начать массовое производство 375-слойной памяти 3D NAND

Прогресс в технологиях производства твердотельной памяти важен, поскольку он позволяет увеличивать плотность хранения информации. Южнокорейская SK hynix, как сообщает The Elec, к к...

HOSINGLOBAL Introduces HG2325 UFS 2.2 Controller Chip at COMPUTEX 2026

HOSINGLOBAL has introduced its new HG2325 UFS 2.2 embedded flash memory controller at COMPUTEX 2026, marking the company’s latest effort to expand its presence in the mobile and em...

Silicon Motion представила контроллер для SSD с PCIe 5.0, но без DRAM — он заточен под ИИ

Компания Silicon Motion представила SSD-контроллер SM2524XT без DRAM кеш-памяти. Он поддерживает стандарт PCIe 5.0 и разработан специально для задач логического вывода и KV-кеширов...

Вслед за Kioxia компания Sandisk объявила о начале поставок NAND-памяти, выпущенной по технологии BiCS10

Компании Kioxia и Sandisk сотрудничают более двадцати лет, хотя первая из них в начале этого пути входила в состав Toshiba. Текущее соглашение подразумевает совместный выпуск тверд...

Samsung начнёт выпускать в Китае 286-слойную память 3D NAND

С осени 2022 года власти США запретили поставки в Китай оборудования, позволяющего выпускать местным компаниям память 3D NAND с количеством слоёв более 128 штук. Samsung и SK hynix...

Silicon Motion нарастила продажи SSD-контроллеров на фоне дефицита NAND — нехватка памяти усугубится в 2027 году

Цены на SSD достигли рекордных максимумов в первом квартале 2026 года на фоне высокого спроса и дефицита памяти 3D NAND для устройств потребительского класса. В то же время Silicon...

Japan's Kioxia to take on Samsung with wafer-bonding tech in memory race

Georgia Tech Researchers Unveil Innovative NAND Flash Storage Technology for Deep Space Missions

As humanity sends spacecraft deeper into the cosmos, the necessity for onboard data processing and storage grows ever more critical. The sheer scale of information collected by the...

Sandisk's AI Pivot Changes The NAND Narrative

Ferroelectric memory Chip Advances Generative AI Hardware

The technology integrates two key generative AI functions into a single ferroelectric memory platform for improved power efficiency. Researchers at  Seoul National University have...

3,84 Тбайт в формате M.2 — Swissbit представила SSD серии N7000

Компания Swissbit анонсировала SSD семейства N7000, рассчитанные на использование в промышленном и коммерческом оборудовании, таком как системы автоматизации, робототехника, торгов...

Silicon Motion представила SSD-контроллеры с PCIe 6.0 и скоростью до 28 Гбайт/с

Компания Silicon Motion показала на выставке Computex 2026 свой новейший портфель контроллеров для SSD-накопителей, включая потребительскую модель SM2524XT без буферной памяти и пе...

Prototype Software Improves 3D Chip Optimization

A chip design tool treats multilayer chips as one 3D structure, reducing wire length by 30% while improving performance and thermal management. Peking University’s School of Integr...

Kioxia ships samples of new flash memory for AI data centers

The Tokyo-based chipmaker's latest high-density 3D flash memory chips aim to better meet AI data center needs with better efficiency and transmission speeds.

NAND高騰の逆風をアイデアで突破するSSD最前線レポート　速度競争から「付加価値」の時代へ

原材料となるNANDの価格高騰を受けて、製品としてのSSDを作るメーカーはいろいろな工夫で消費者の購入意欲を高めようとしている。その一端を「COMPUTEX TAIPEI 2026」を通して見てみよう。

Maxio Technology Battles for Enterprise SSD Controller Market Dominance

Maxio Technology, China's leading SSD controller maker, navigates the high-stakes enterprise storage market where barriers to entry are steep but rewards are sustainable once estab...

Exclusive CEO Interview: Rebellions’ NPU Leverages Memory-Centric Chiplets

The Korean unicorn packages four NPU dies with 144 GB of HBM3E and bets on an open software stack to serve large language models at lower cost per token.

Samsung запустила массовое производство SSD с PCIe 6.0 — они не для ПК

Samsung начала массовый выпуск передовых твердотельных накопителей для центров обработки данных — они будут использоваться в оборудовании на платформе Nvidia Vera Rubin. Новинки пр...

Dongfang Suanxin exits stealth mode with 3D stacking chips designed to bypass US export controls

Dongfang Suanxin's innovation could reshape global tech dynamics, challenging US influence and fostering China's self-reliant tech ecosystem. The post Dongfang Suanxin exits stealt...

Stacking semiconductor chips like skyscrapers to enhance performance

A team of researchers from POSTECH (Pohang University of Science and Technology) in South Korea has unveiled a groundbreaking technique for stacking more than ten ultrathin semicon...